2022 测试板卡

新产品介绍

A: HLSYS SSD 测试平台

HLSYS系列板卡主要用于U.2、M.2 SSD高低温测试

该测试平台可以支持SSD的电源拉偏，上电下电，同时可以支持板卡的电压电流的检测

该系列板卡由6部分组成

分别是

<1> 背板:

<2> U.2/M.2转接板卡

<3> 电源拉偏板卡

<4> PCIe Gen4 HBA 板卡

<5> 电源线

<6> HBA Cable.

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<1> 背板

描述：背板用于连接HBA板卡和转接子板，该背板支持16Gbps的速率

背板型号： ITL_HLSYS_1_BP_V01

<2> U.2/M.2转接板卡

描述：金手指转接U.2和M.2的子卡

子卡型号： ITL_HLSYS_2_MU2C_V01

<3> 电源拉偏板卡

描述：电源板卡，用于监控4通道电压电流，控制上电下电，同时对3.3V和12V进行电压拉偏

子卡型号： ITL_HLSYS_3_PCM_V01

<4> PCIe Gen4 HBA板卡

此板卡用于扩展PCIE到4个X4槽位.

B: U.2 SSD的金手指转接板卡

板卡描述

此板卡可以对U.2硬盘进行电源的上下电，同时可以对电压电流进行监控

板卡型号=> ITL_U2_PCM_V01

C: M.2 SSD的金手指转接板卡

板卡描述

此板卡可以对M.2硬盘进行电源的上下电，同时可以对电压电流进行监控

板卡型号=> ITL_M2_PCM_V01

D: U.2 TO U.2 上下电板卡

板卡描述

此板卡可以对U.2硬盘进行电源的上下电，同时可以对电压电流进行监控

板卡型号=> ITL_U2_MGT_V01